控制技术

  • 完全自主设计开发，支持定制功能
  • 专用控制器，实现焊接与检测同步控制
  • 高效高精的底层控制技术，实现光束的精确控制以达到高精检测

软件技术

  • 支持特定场景的定制需求
  • 自主开发的焊接软件、OCT检测软件，可根据用户产线需求进行适应性快速优化调整

光学技术

  • 自主设计的光学器件及光学系统，完美适应OCT检测要求
  • 基于光电原理开发的选配模块-镜片污染检测，简单易用、安全可靠

硬件技术

  • 专用的焊接头，采用优化的光路结构、镜片、电机
  • 型号丰富，并支持定制化
  • 品控严格，质量可靠、性能稳定，接口标准化
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主要参数

熔深检测分辨率<0.02mm
熔深检测范围≤12mm
检测精度≤10%
仅供参考，以具体配置为准

熔深3D点云图

NewOCT-2D振镜定位焊熔深检测

熔深拟合曲线图

NewOCT-2D振镜定位焊熔深检测

应用场景

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